深圳市同道電子設計有限公司成立于2011年，是一家專注PCB Layout設計，樣機制作，小批量試產等一站式服務的高科技公司，創始人曾任職于ZTE中興通訊、金立通信、INSTA360等高科技公司，熟悉MTK、RK、海思、高通、瑞芯微、賽靈思、英特爾等各種平臺，精通高頻高密HDI產品、高壓大電流工業產品的LAYOUT設計，對DDR3、DDR4、DDR5、PCIE、HDMI、EMMC、WIFI等重要信號線的處理有豐富的量產經驗。

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PCB LAYOUT設計要點

隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展，同時也促使電路板打樣產業量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。

1：印刷導線寬度選擇依據：印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關：線寬太小，剛印刷導線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負荷以20A/平方毫米計算，當覆銅箔厚度為0.5MM時，(一般為這么多，)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A，因此，線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應用要求，大功率設備板上的地線和電源，根據功率大小，可適當增加線寬，而在小功率的數字電路上，為了提高布線密度，最小線寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿足。同一電路板中，電源線。地線比信號線粗。